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IBM ricicla il silicio e produce energia solare
IBM presenta un processo avanzato che ricicla i wafer di scarto che finirebbero in discarica e li trasforma in energia solare.
IBM metterà a disposizione degli
operatori del settore i dettagli di questo nuovo
processo che riduce e ricicla gli scarti di produzione e fornisce una fonte
di nuove scorte di materie prime.
IBM, com e gli altri operatori dell’Information Technology,
utilizza i wafer in silicio sia come materiale di base per la
fabbricazione di prodotti di microelettronica – dai telefoni
cellulari ai computer, all’elettronica di consumo – sia per
monitorare e controllare la miriade di fasi nel processo
produttivo.
Secondo la Semiconductor Industry Association, in tutto il
mondo, nel settore, sono prodotti 250.000 wafer al
giorno e fino al 3,3 % di questi wafer
viene scartato per difetti di fabbricazione. Nel
corso dell’anno, questa percentuale corrisponde a circa tre
milioni di wafer eliminati.
Poiché i wafer contengono microcircuiti brevettati, la
maggior parte di essi non può essere inviata a fornitori
esterni per il recupero, quindi solitamente i wafer vengono
distrutti e portati in discarica o fusi e rivenduti. Inoltre, ogni
anno, molte migliaia di wafer di silicio vengono scartati dalla
produzione o non possono più essere utilizzate per il
controllo dei processi perché sono troppo sottili o sono
comunque danneggiati per essere utilizzabili.
Grazie a questo nuovo processo di recupero, si è ora in
grado di rimuovere gli elementi di proprietà intellettuale
dalla superficie dei wafer, rendendoli così disponibili per
il riutilizzo nel controllo dei processi interni o per la vendita
al settore delle celle solari.
Il nuovo processo di riciclaggio e di recupero dei wafer riduce
le 21 fasi ad alto consumo energetico, tipiche di altri metodi di
recupero, a 5-12 fasi, riducendo anche le emissioni di CO2 dal 35
al 70%.
Fonte:
IBM News
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